化學錫 Tin Sn 30 1 是一種在銅或銅合金表面通過電荷交換的原理化學鍍錫的工藝。這種在銅表面的光亮錫鍍層的厚度約為 1 -2μm，操作溫度為 70℃，在操作過程中，電鍍液中累計的銅可以被分離。沉積所需的成分可以根據分析來補充。因此，對于常規的浸錫工藝，不必想通常的辦法那樣配置鍍液。電鍍液補充和操作所需的添加劑不含任何烷基酚乙氧基化物（壬基酚聚氧乙烯醚）。此表中的數據均基于實驗室分析與實際生產經驗，這些信息僅為操作條件與試劑補給量提供參考，實際數據取決于鍍件組成（材料、幾何形狀等）、應用及工廠生產條件。
